Resumen:
As propriedades finais de materiais termorrígidos são dependentes do processo de cura. Por esta razão, monitorar este processo se faz necessário para garantir a qualidade e produtividade durante a manufatura. O monitoramento da cura em tempo real surge como alternativa para um controle mais efetivo e preciso da cura, e, neste sentido, a análise dielétrica se destaca como método de aquisição de dados de elevada precisão. Neste trabalho, tem-se por objetivo o desenvolvimento e validação de um módulo dielétrico simples para o monitoramento do processo de cura industrial de termorrígidos. Para tal, foi feito um estudo, via análise térmica do processo de cura de uma formulação comercial de resina epóxi, utilizando-se as técnicas de calorimetria exploratória diferencial e análise dinâmico-mecânica. Também foi realizada a análise reológica da resina a fim de avaliar o comportamento de sua viscosidade em função da cura, bem como, determinar seu ponto de gel. Esta caracterização foi feita para definir os principais parâmetros e o perfil do processo de cura da resina, gerando dados para posterior comparação com os resultados obtidos via análise dielétrica. O módulo dielétrico foi desenvolvido com base em um sistema de aquisição de dados e um sensor interdigital, capazes de medir a variação de impedância da resina e fornecer dados acerca da extensão da cura. Mediante a comparação dos resultados obtidos via análise térmica e reológica com os resultados obtidos utilizando o módulo desenvolvido, constatou-se que este último se apresenta como uma alternativa promissora para o monitoramento em tempo real de processos industriais de cura de materiais termorrígidos .Ao se utilizar a análise dielétrica como método de controle dos parâmetros de cura é possível garantir a qualidade e produtividade do processo de manufatura de peças, assegurando-se a obtenção das propriedades finais desejadas, bem como a agilidade e redução de custos do processo.
