Desenvolvimento de um adesivo polimérico condutor de eletricidade.

Abstract

Foi realizada a síntese de prata metálica (Ag) seguindo 4 procedimentos experimentais diferentes: redução de íons Ag⁺ com cobre metálico; com sulfato ferroso; com sacarose (método de Tollens) e com polianilina. O valor da resistividade da prata metálica, obtido pela reação redox com cobre, foi de 3,13 x 10⁻⁷ Ohm.m e se aproximou do valor teórico reportado para este metal. A dimensão das partículas de prata metálica, obtida pelo método de Tollens, foi da ordem nanométrica, o que foi comprovado por espectroscopia UV-Vis. No desenvolvimento do adesivo polimérico condutor, a prata, obtida pelas sínteses, foi utilizada como carga condutora de eletricidade e o éter diglicidílico do bisfenol A e trietilenotetramina (DGEBA/TETA) foi a matriz polimérica. Através da razão estequiométrica (DGEBA/TETA), obtida pela calorimetria exploratória de varredura (DSC), obtiveram boas propriedades químicas, físicas e mecânicas das amostras. As propriedades mecânicas da rede formada foram estudadas através de ensaios de dureza superficial, resistência à compressão, impacto e adesão. Todos os compósitos preparados foram caracterizados por medidas de condutividade elétrica dc (σdc), as quais indicaram o compósito DGEBA/TETA/Ag (obtido por redox com cobre) como o de melhores propriedades elétricas. O gráfico da condutividade elétrica (σdc) em função da fração volumétrica de prata (%) na matriz epoxídica (síntese cobre) mostra que a condutividade elétrica segue um comportamento percolativo. Os valores obtidos foram ajustados à equação da teoria da percolação obtendo-se um limiar de percolação de 39,99 % em volume de Ag, e um valor de expoente crítico de 1,19. O compósito DGEBA/TETA/Ag (50 phr), com condutividade elétrica dc de 0,112 S/m, foi caracterizado por termogravimetria (TGA) e microscopia eletrônica de varredura (SEM). O adesivo polimérico condutor de eletricidade desenvolvido (DGEBA/TETA/Ag, 60 phr) foi aplicado com êxito na fixação de componentes eletrônicos numa placa de circuito impresso mostrando, assim, a viabilidade deste material como adesivo condutor.